APAC 지역을 위한 ZEISS Xradia 515 Versa

혁신적인 유연성을 갖춘 3D 서브 마이크론 이미징 시스템

ZEISS Xradia 510 Versa

3D 이미징과 in situ/4D 연구를 위한 엑스레이 현미경으로 1마이크론 해상도의 한계를 극복하십시오.

해상도와 대비(Contrast)의 조합을 유연한 작동거리(소스와 샘플사이 거리)와 함께 활용하여 실험실에서 비파괴 이미징 법의 성능을 확장하십시오.

2단계 확대 기법을 사용하여 서브 마이크론 원거리 해상도(Resolution at a Distance, RaaD)를 얻을 수 있는 구조를 활용해 보십시오. 기하학적 배율에 대한 의존도를 줄임으로써 먼 작동 거리에서도 서브 마이크론 해상도를 유지할 수 있습니다.

하이라이트

소스로부터 긴 작동 거리(밀리미터에서 센티미터까지)에서도 다기능성을 경험해 보십시오.
  • 어드밴스 흡수와 혁신적인 위상차를 통해 부드럽거나 낮은 Z 재료에 대해 3D 이미징을 수행
  • 프로젝션 기반 Micro-CT의 한계를 넘어 유연한 작동 거리에서 세계 최고 수준의 해상도를 달성
  • 다양한 샘플 크기에 대한 서브 마이크로미터 크기의 형상 해결
  • in situ/4D 솔루션으로 실험실에서 비파괴 이미징 확장
  • 다양한 조건에서 시간 경과에 따른 재료 연구
  • 이미지 품질과 작업량

응용 분야

ZEISS Xradia 515 Versa

재료 연구

일반적인 작업 및 응용 분야
  • 연성 복합 재료의 균열 시각화 또는 강철의 공극률 측정
  • 인장, 압축, 가스, 산화, 습윤, 온도 변화와 같은 다양한 조건에서 이미징하여 in situ 연구 수행
  • 진공상태 및 전자, 이온 빔과 호환되지 않는 재료 이미징
  • 광학 현미경, SEM, AFM과 같은 2D 표면 이미징으로는 관찰할 수 없는 깊이 매몰된 미세구조 관찰
  • 원거리 해상도를 유지할 수 있어 다양한 in situ 장비를 사용하여 다양한 샘플 크기 및 형태 연구 가능
  • 엑스레이의 비파괴 특성을 활용해 시간이 경과함에 따라서 다양한 조건이 어떤 영향을 미치는지 이해
PEFC
PEFC

응용 분야 동영상

소결 분말 강철

비파괴 3D 이미징은 적증 제조(additive manufacturing) 개발에 중요합니다. ZEISS Xradia Versa를 사용하여 레이저로 소결된 분말 스테인리스강 샘플을 이미징했습니다. 3D 데이터 세트에서 소결되지 않은 고체상을 가상으로 분할하고, 볼륨을 정량화하였습니다. 또한, XRM을 사용하면 샘플을 손상시키지 않고 내부를 단층 촬영할 수 있으며 가상으로 단면을 볼 수 있습니다. 샘플 제공: NIST.

생명 과학

일반적인 작업 및 응용 분야
  • 조직학 연구를 가상으로 수행하고 세포 및 준세포 형상을 시각화
  • 세포 및 준세포 구조의 고해상도 및 고대비 이미징을 통해 발달생물학에 대한 견해 확장
  • 뇌 또는 큰 뼈와 같은 온전한 대형 샘플 이미징
  • 염색되지 않거나 염색된 조직에 대한 고해상도 및 고대비 달성
  • 경조직 및 연조직과 생물학적 미세구조 연구
치아 임플란트 © Sunita Ho, UCSF, California
치아 임플란트

원재료

일반적인 작업 및 응용 분야
  • 코어 플러그에서 이질성을 특성화하고 공극 구조를 정량화
  • 유체 흐름 측정, 택스처 분석 및 차원 분류 이해
  • 탄소 격리(carbon sequestration) 효과 연구
  • 어드밴스 채굴 공정: 광미를 분석해 채굴 성과 극대화, 열역학적 침출 연구 수행, 철광석 펠릿과 같은 광업 제품에 대한 QA/QC 분석 수행
  • 디지털 암석 시뮬레이션, in situ 다상 유체 흐름 연구, 3D 광물학, 실험실 기반 회절 대비 단층 촬영(Laboratory-based Diffraction Contrast Tomography, LabDCT)을 위한 가장 정확한 3D 서브 마이크론 지원 활용
  • 높은 처리량으로 대형 샘플(4" 코어)을 다양한 배율로 이미징, 특성화 및 모델링 수행
셰일 이질성
셰일 이질성

전자

일반적인 작업 및 응용 분야
  • 비파괴 방식으로 온전한 패키지를 서브 마이크론 수준으로 이미징하여 결함이 있는 위치를 찾고 특성화를 수행하여 프로세스 개발 최적화 및 불량 분석
  • 매립형 형상을 3차원으로 측정하거나 패키지 신뢰성 연구
  • 비파괴, 고해상도로 3D 서브 마이크론 이미징 하는 장점으로 물리적으로 단면 처리를 하는 방법들을 보완하거나 대체할 수 있음
  • 소자를 파괴하지 않은 상태에서도 매크로를 이용한 스캐닝 방법으로 다양한 영역 및 배율로 분석을 할 수 있으며, 이를 하나의 장비의 워크플로를 통해 효율적으로 분석함
  • 모듈에서 패키지까지 비파괴로 관심 영역을 찾고 확대하여 빠르게 서브 마이크론 수준으로 결함을 찾고 특성화. 따라서 물리적인 연마 분석 법을 대체하거나 보완함
플립 칩 범프
플립 칩 범프

부속품

Autoloader

샘플 처리 효율성 향상

Autoloader 옵션을 사용하면 한 번에 최대 70개의 샘플이 연속 실행되도록 프로그래밍할 수 있습니다.
Autoloader 옵션을 사용하면 한 번에 최대 70개의 샘플이 연속 실행되도록 프로그래밍할 수 있습니다.

ZEISS Xradia Versa 제품군 내 모든 기기에서 사용할 수 있는 Autoloader(옵션)로 기기의 활용도를 극대화합니다. 여러 작업을 대기열에 넣어 사용자 개입 빈도를 줄이고 생산성을 높일 수 있습니다. 14개까지 샘플 스테이션을 올려놓을 수 있으며, 이는 최대 70개의 샘플을 처리할 수 있습니다. 전례 없는 기계적 안정성 덕분에 유사한 샘플을 대량으로 반복하여 스캐닝할 수 있습니다.

광시야 모드

대형 샘플을 유연하게 이미징

이 6”스테레오 스피커와 같은 대형 샘플을 광시야 모드로 이미징합니다.
이 6”스테레오 스피커와 같은 대형 샘플을 광시야 모드로 이미징합니다.

광시야 모드(Wide Field Mode, WFM)를 사용하면 측면으로 확장된 이미징을 할 수 있습니다. 넓은 측면 시야는 대형 샘플에 대해 3배 더 큰 3D 볼륨을 제공하거나 표준 시야에 대해 더 높은 복셀 밀도를 제공할 수 있습니다. 모든 Xradia Versa 시스템은 0.4x 대물 렌즈를 통해 WFM을 지원할 수 있습니다. Xradia 620 Versa 시스템은 4x 대물렌즈도 WFM을 지원합니다. Vertical Stitching과 WFM을 함께 사용하면 대형 샘플을 우수한 해상도로 이미징할 수 있습니다.

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ZEISS Xradia 515 Versa

제품 브로셔


동급 최고 수준의 원거리 해상도

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ZEISS Xradia 515 Versa

3D 엑스레이 현미경


어드밴스 패키징을 위한 비파괴 영상 촬영

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ZEISS Xradia 515 Versa

3D 엑스레이 현미경


뛰어난 Resolution at a Distance


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ZEISS Xradia 515 Versa

기술보고서


경계를 확장하는 3D 엑스레이 이미징

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