ZEISS LaserFIB 웨비나 시리즈: Femtosecond Laser 및 EBSD를 위한 매우 빠른 샘플 준비
2020.09.18(금) 오후 2시, 웨비나에서 만나요!
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Session 1. FIB-SEM 펨토세컨레이저를 활용한 대면적 재료 제거 분석법
14:00 - 14:20｜유지희 대리 (ZEISS Korea)
LaserFIB 현미경은 매우 짧은 파장의 레이저인 femtosecond(fs) laser와 FIB-SEM 현미경입니다. 레이저에 의한 대면적 재료 절삭을 통해 패키징 전자 재료나 디스플레이 등의 내부 깊숙이 묻혀 있는 구조물에 신속하게 접근할 수 있으며, 그 후 접근한 관심 영역에 대한 분석은 FIB-SEM으로 분석할 수 있습니다. Laser에 의해 유발되는 샘플 손상이나 열 손상은 미미하기 때문에 많은 연구 분야에서 주목받고 있습니다. 이번 웨비나를 통해서 fs-laser에 대해 소개하고 그 활용에 대해 소개하도록 하겠습니다.
*이 세션은 지난 6월 3일 진행되었던 ZEISS Mat Week 세션과 동일합니다. 당시 듣지 못하셨던 분들께서 들으시길 제안 드립니다.
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Session 2. EBSD를 위한 매우 빠른 샘플 준비
14:20 - 14:45｜Dr. Roger Barnett(ZEISS UK), Andy Holwell(ZEISS UK), Tim Schubert (Aalen Univ, Germany)
전자 후방 산란 회절 (EBSD)은 금속 연구자에게 금속 합금의 입자 및 침전물에 대한 결정학적 정보를 제공하는 강력한 도구이므로 금속의 성능과 내구성을 결정하는 데 매우 중요합니다.
굉장히 민감하게 표면정보를 얻어야 하기 때문에, 샘플의 최상층은 컨테미네이션이나, 데미지, 산화가 일어나지 않도록 처리가 되어야 합니다.
이 웨비나는 ZEISS Crossbeam fs-laser를 사용하여 최근 연구에서 레이저 제거만으로 표면을 준비하고 시간 소모적인 미세 연마없이 EBSD로 분석하는 방법을 어떻게 결정했는지 소개해 드립니다. 이 기술을 사용하면 간소화된 워크 플로우에서 깊이 묻혀 있는 대상을 신속하게 분석할 수 있습니다.
*이 세션은 한글 자막으로 진행되는 영어 웨비나이며, Q/A는 자이스 코리아 유지희 대리 진행 예정입니다.
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유의사항
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- 유의사항
1. 웨비나 툴은 ZOOM으로 진행되며, 접속을 위한 프로그램 다운로드로 인해 시간이 약간 소요되므로 교육 시간보다 미리 접속해주시기 바랍니다.
2. 웨비나 특성상 오디오 음질 및 인터넷 연결이 참석자의 웹 환경에 따라 조금씩 차이가날 수 있으므로 미리 양해 부탁 드립니다.
3. 회사 보안으로 접속이 어려우신 분들은 PC가 아닌 모바일로 접속해주시기 바랍니다.
4. 이 외 문의사항은 이메일로 부탁 드립니다. microscopy .kr @zeiss .com
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