ZEISS Crossbeam의 최신 LaserFIB는 몇 분 안에 최대 밀리미터 너비와 깊이로 매우 큰 단면을 작업하는 데 최적의 설비입니다. femtosecond laser의 매우 짧은 펄스 지속 시간 덕분에 LaserFIB는 최고 15 mio. µm³ per second 속도로 작업합니다.

이러한 높은 절삭율은 수백 마이크로 영역에서 가공이 가능한 FIB Ga 빔 가공을 위한 샘플 준비에 이상적이며 FIB는 나노미터 수준의 정밀도를 가지고 있기 때문에 수백마이크로미터 이상의 가공이 가능한 LaserFIB 작업의 정밀성을 보완합니다.

표면 아래에 숨겨져 있는 영역을 직접 노출시켜 다양한 재료 유형에서 모든 구조적인 세부 정보들을 표시합니다. 단단하거나 부드러운 전도 재료 또는 절연 재료 등 다양한 재료들을 LaserFIB는 상상하기 힘든 속도로 시료를 가공할 수 있습니다. 어플리케이션에는 초소형 테스트를 위한 티타늄 합금 필러들의 준비 또는 텅스텐 carbide의 큐브 준비가 포함됩니다.

FIB의 Laser 프로세싱 전에 내부에 위치한 분석 포인트를 찾아 정확히 가공하기 위해 레퍼런스 이미지로 비파괴로 내부를 투과해서 볼 수 있는 X-ray 현미경의 3D 데이터와 연관시킬 수 있습니다. 3D 데이터로 파악한 내부에 묻혀 있는 위치를 찾아 Laser로 가공하여 노출시키고, 최종 FIB의 Ga 빔 가공을 진행해 정밀하고 더 자세한 샘플 정보를 획득할 수 있습니다.

Femtosecond laser는 레이저 펄스의 폭이 재료의 열전파시간보다 짧기 때문에 재료에 열적 손상이나 구조적 변화를 최소화합니다. 따라서 fs Laser를 사용하는 LaserFIB는 열발생을 이용하지 않는 작업으로 온도변화에 의한 샘플 손상과 영향을 받는 영역을 최소로 줄입니다.

많은 부산물이 발생하는 대면적 밀링 작업은 오염을 방지하고 쉬운 샘플 전송을 가능하게 하기 위해 레이저 챔버와 메인 FIB-SEM 챔버에 부착된 전용 레이저 챔버에서 진행됩니다. 두 챔버 간에 샘플 이동시에도 좌표를 교환하여 원하는 영역을 잃지 않고 가공할 수 있습니다.