기판에 사용되는 ZEISS 반도체 기술

정밀 광학과 함께 하는 혁신적인 기술

저장 매체, 프로세서 또는 칩의 성능이 향상됨에 따라 우리의 삶에 미치는 영향이 점점 커지고 있습니다. 이러한 성능 향상은 초소형 표면에서 높은 정밀도를 구현합니다. 반도체 산업의 칩 공장들은 리소그래피용 광학제품 제작 시 초고성능의 ZEISS 렌즈에 절대적으로 의존하고 있습니다. 초고성능의 ZEISS 렌즈는 대량 칩 생산에서 핵심 중의 핵심입니다.

기판에 사용되는 ZEISS 반도체 기술

위의 사진은 리소그래피 렌즈를 나타냅니다. 칼자이스 직원이 자신의 얼굴이 반사된 웨이퍼를

현대의 최신 노하우를 가지고 있는 사람이 칼자이스와 에른스트 아베가 회사를 설립했을 당시를 되돌아본다면 핵심 기술 중 하나를 정밀 광학이라고 정의내릴 수 있습니다.

 

밑바탕이 되는 기본적인 연구개발에서 기술 실현의 한계가 계속 극복됨에 따라 이러한 연구개발성과에 필요한 제조방식과 광학기기 또한 더불어 발전되는 수순을 밟게 됩니다 칼자이스는 언제나 선구자와 같은 역할을 하고 있으며 현재까지도 업계선두를 지키고 있습니다. 

 

오늘날 더욱 더 작은 매체에 가능한 더 많은 정보를 저장하고자 하는 필요성과 더 빠른 속도로 모든 위치에 데이터를 전송하고자 하는 욕구로 인해 마이크로 전자 공학 산업에서 고밀도의 전자 부품을 칩축소 구조(shrinking structure)에도 점차 사용하게 되었습니다.

 

칩에는 100nm(= 1마이크로미터의 10분의 1) 크기의 구조가 있습니다. 칩 관련 기술이 어디까지 발전할지 예측할 수 없는 상황에서 ZEISS 광학 시스템이 없었다면 대량 마이크로칩 생산은 불가능했을 것입니다. 특히 여기서 품질 및 공정 제어 부문의 발전이 필수적입니다.

 

핵심은 제어에 있습니다.

노출 중에 십자선(reticule) 오류가 발생하고 이 오류가 대량 생산 시 칩으로 전달되기 때문에 불량품들이 당연히 발생하게 됩니다. 수천 개의 불량 칩을 제조한 후에야 오류가 감지된다면 생산성과 비용 면에서 얼마나 큰 손실을 입을 지는 상상하지 않아도 알 수 있습니다.

 

따라서 초기 단계에서 오류를 색출할 수 있어야 합니다. 칩 크기는 작아지고 기능은 강력해질수록 대량 생산에 사용되기 전에 칩에서 십자선 오류를 찾아내는 것이 더욱 중요합니다. 이를 통해 초고성능의 렌즈를 만들 수 있습니다.

우리는 웹사이트에서 쿠키를 사용합니다. 쿠키란 웹사이트를 방문할 때 컴퓨터에 저장되는 작은 텍스트 파일을 말합니다. 쿠키는 널리 사용되고 있으며, 사이트를 최적화하여 보여 주고 개선하는 데 도움이 됩니다. 우리 사이트를 이용하시면 쿠키 사용에 동의하시는 것입니다. 더 보기