ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM

밀링과 동시에 이미징하세요

신뢰할 수 있는 반복 가능한 워크플로우를 만드는 실시간 엔드포인트 제어

선명함, 정밀함, 숙련도. 그 너머의 것을 발견하세요.

매순간 정밀함과 선명함으로 완벽하게 절단되는 lamella
Illustration of focused ion beam milling used to prepare thin TEM lamellae for analysis with the ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM.

Crossbeam 750

한눈에 보는 장점
  • Gemini 4 광학: 밀링 중에도 비교할 수 없는 이미징 성능을 자랑하는 Field-free 대물렌즈
  • 정밀함을 위해 실시간 FIB 및 SEM 보정으로 초박형 20 nm 이하의 lamella 구현
  • 비정질화를 최소화하고 미세한 디테일을 보존하는 저에너지 FIB 마무리
  • 일괄 처리: 다중 시료 및 다중 ROI 준비를 위한 레시피 기반의 워크플로우
ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM microscope system used for high-resolution imaging and precise sample preparation.

Crossbeam 750의 새로운 특징

Crossbeam 750은 밀링 중 이미징 성능과 안정성을 향상시키는 새로운 Gemini 4 대물렌즈를 도입합니다. HDR Mill + SEM과 결합되어 매립된 특징과 섬세한 인터페이스를 한 눈에 볼 수있도록 이미징하고 실시간 고해상도 가시성을 제공합니다. 이러한 실시간 인사이트는 사용자로 하여금 자신있게 엔드포인트를 제어할 수 있도록 지원하고, 중요한 구조를 보호하는 동시에 재작업 없이 정밀한 20 nm 이하의 lamella 준비를 달성할 수 있도록 합니다.

Illustration of live SEM monitoring during FIB milling for precise endpoint control and TEM lamella preparation.

신뢰할 수 있는 시료 준비를 위한 선명함

Crossbeam 750은 밀링 동안 지속적인 SEM 이미징과 Gemini 4 field-free 대물렌즈를 결합하여 결정론적인 lamella 준비를 가능하게 합니다. 고해상도 이미징을 통해 사용자는 인터페이스를 실시간으로 모니터링할 수 있고, 밀링 평면을 정확하게 정렬할 뿐 아니라 중요한 재료가 제거되기 전에 미세 조정을 수행할 수 있습니다. HDR Mill + SEM과 통합되어 매립된 특징을 박막화 과정 전반에 걸쳐 선명하게 볼 수 있고 fin, via, gate stack과 같은 첨단 반도체 구조 관찰을 위한 신뢰할 수 있는 엔드포인트 제어와 반복 가능한 20 nm 이하 lamella 준비를 지원합니다.

Illustration of ZEISS software interface used with Crossbeam 750 for automated FIB-SEM workflows and 3D image analysis.

정밀함을 위해 설계된 워크플로우

ZEISS ZEN core EM 소프트웨어는 아무리 까다로운 워크플로우라도 획득, 제어 및 분석을 원활하게 통합합니다. ZEN은 자동화된 레시피, 일괄 처리 및 동기화된 SEM/FIB 작업을 간소화합니다. ZEISS arivis는 후속 분석을 위해 확장 가능한 AI 기반 이미지 분석을 지원합니다. arivis Pro는 유연한 다차원 시각화 및 세그멘테이션 파이프라인을 가능하게 하고 arivis Hub를 활용하면 빠르고 일괄적으로 대용량 처리를 수행할 수 있습니다. arivis Cloud는 코딩 없이 고급 분석을 자동화하고 확장하기 위한 클라우드 기반의 AI 모델 학습을 제공합니다. 다양한 ZEISS 소프트웨어를 통해 나노 가공, 대면적 이미징, 연계 분석 워크플로우 등을 재현 가능한 고품질의 결과로 향상시켜보세요.

새로운 ZEISS Crossbeam 750이 어떻게 작동하는지 영상으로 확인하세요

정밀한 lamella 준비 미리보기

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