ZEISS GeminiSEM for Semiconductors

복잡한 과제를 해결하는 효율적인 솔루션

반도체 결함 분석을 방해하는 복잡한 셋업, 시간 소모적인 재교정, 그리고 작업을 지연시키는 도구들. 이제 워크플로우를 간소화할 때입니다.

ZEISS GeminiSEM은 불필요한 복잡성을 없애고 효율성을 극대화하여 당신의 업무 프로세스를 단순화하도록 설계되었습니다. 반복적인 조정, 수동 네비게이션, 느린 워크플로우와는 이제 작별하세요. 저전압(low kV) 이미징부터 매끄러운 빔 전환까지, 모든 기능이 최소한의 노력으로 최대의 성과를 달성하도록 최적화되어 있습니다.

단순한 현미경 그 이상의 더 간편한 워크플로우, 더 빠른 결과, 그리고 과제를 완벽하게 수행할 수 있는 정밀함까지. 새로운 표준의 시작입니다.

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Low kV, High Impact.
낮은 빔 에너지로도 뛰어난 이미지 품질 유지

첨단 반도체 소자는 민감한 구조를 보호하기 위해 초저전압(ultra-low kV) 이미징이 필요합니다. 하지만 기존의 장비들은 불필요한 복잡성을 유발해 작업 주기가 길어지는 경우가 많습니다..

Image: NAND memory block imaged at 200V
Gemini 컬럼 기술은 업계 최고 수준의 저전압(low kV) 성능을 제공하여 민감한 구조를 더 빠르고 쉽게 고품질로 이미징할 수 있도록 지원합니다. 장비 관리에 소요되는 시간을 최소화하고 분석을 한 단계 더 발전시키는 데 집중하세요.

Image: 50nm Photoresist array

View of a 7 nm device in a SRAM area being probed with a GeminiSEM at 80 eV.

View of a 7 nm device in a SRAM area being probed with a GeminiSEM at 80 eV.
Electron Beam Absorbed Current (EBAC) image contains information about the interconnectivity of sub-surface wiring and the buried p/n junctions.

Electron Beam Absorbed Current (EBAC) image contains information about the interconnectivity of sub-surface wiring and the buried p/n junctions.

GeminiSEM: Achieve More, Beyond Imaging

GeminiSEM은 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 바탕으로 결함 격리 및 전기적 특성화 분야에서 새로운 기준을 제시합니다. Field-free 광학 설계와 low beam dose 이미징 성능을 통해 트랜지스터 측정을 위한 최소 접점까지도 전자적 특성에 영향을 주지 않고 손쉽게 탐색할 수 있습니다.

EBIC(Electron Beam Induced Current), EBAC(Electron Beam Absorbed Current), EBIRCH(Electron Beam Induced Resistance Change) 분석 시 탁월한 빔 안정성이 결함 위치 파악을 위한 최상의 대비를 제공합니다. 넓은 field of view는 결함 탐색을 가속화하여 엔지니어가 촉박한 일정 속에서도 데이터 기반의 합리적인 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다.

한 걸음 앞선 결함 분석을 위한 더 선명한 시야

See more. Solve faster.

첨단 반도체 소자의 결함 식별을 위해서는 정밀한 이미징이 필요합니다. 그러나 기존의 검출기로는 가장 중요한 순간에 모든 디테일을 포착하기 어려웠습니다.

ZEISS의 Rapid BSD, ESB 검출기와 같은 첨단 검출기 기술의 뛰어난 이미징 성능을 확인하세요. Rapid BSD는 고전압(high-kV) 이미징에서 우수한 표면 하부 감도를 발휘하고 ESB 검출기는 재료 분석 및 토포그래피(topography) 분석을 위한 고대비 이미징을 제공합니다. 낮은 노이즈와 향상된 선명도를 바탕으로 분석에서 더 깊은 인사이트를 발굴하세요.

Focus Less on Refocusing.

빔은 바꿔도 흐름은 끊김 없이

빔 에너지 전환이 워크플로우를 방해해서는 안됩니다. 하지만 많은 기존의 시스템들은 빔 전환 시마다 초점 재조정, 스티그마 조정, 재정렬이 필요해 우리의 소중한 시간을 낭비하게 합니다.

ZEISS의 정밀한 시스템 캘리브레이션과 안정적인 컬럼 설계는 초점이나 시야를 잃지 않고 매끄럽게 빔이 전환될 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 다운타임을 최소화하고 작업을 더욱 효율적으로 이어갈 수 있습니다.

Navigate Seamlessly. Stay Locked on Your Target.

LM과 EM 간 전환, 이제 한층 더 간편하게

광학현미경(LM)은 결함 분석 워크플로우의 여러 단계에서 기준점을 잡는 도구로 활용됩니다. LM은 전자현미경(EM)으로는 볼 수 없는 결함에 대한 인사이트를 제공하고, EM 역시 LM으로 확인할 수 없는 정보를 제공합니다. 따라서 탐색과 소통, 리포팅의 과정에서 LM과 EM 이미지를 상호 연계할 수 있는 기능은 매우 유용합니다.

ZEISS 현미경으로 연계 분석을 실시하면 몇 번의 클릭만으로 LM에서 EM으로 바로 전환할 수 있습니다. 직접 매칭할 필요도, 불필요한 시간 낭비도 없습니다. 필요한 영역만 빠르게 확인하여 문제를 진단하고 후속 작업을 신속하고 정확하게 완료할 수 있습니다.