ZEISS GeminiSEM for Semiconductors

복잡한 과제를 해결하는 효율적인 솔루션

반도체 결함 분석을 방해하는 복잡한 셋업, 시간 소모적인 재교정, 그리고 작업을 지연시키는 도구들. 이제 워크플로우를 간소화할 때입니다.

ZEISS GeminiSEM은 불필요한 복잡성을 없애고 효율성을 극대화하여 당신의 업무 프로세스를 단순화하도록 설계되었습니다. 반복적인 조정, 수동 네비게이션, 느린 워크플로우와는 이제 작별하세요. 저전압(low kV) 이미징부터 매끄러운 빔 전환까지, 모든 기능이 최소한의 노력으로 최대의 성과를 달성하도록 최적화되어 있습니다.

단순한 현미경 그 이상의 더 간편한 워크플로우, 더 빠른 결과, 그리고 과제를 완벽하게 수행할 수 있는 정밀함까지. 새로운 표준의 시작입니다.

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Low kV, High Impact.
낮은 빔 에너지로도 뛰어난 이미지 품질 유지

첨단 반도체 소자는 민감한 구조를 보호하기 위해 초저전압(ultra-low kV) 이미징이 필요합니다. 하지만 기존의 장비들은 불필요한 복잡성을 유발해 작업 주기가 길어지는 경우가 많습니다..

Image: NAND memory block imaged at 200V
Gemini 컬럼 기술은 업계 최고 수준의 저전압(low kV) 성능을 제공하여 민감한 구조를 더 빠르고 쉽게 고품질로 이미징할 수 있도록 지원합니다. 장비 관리에 소요되는 시간을 최소화하고 분석을 한 단계 더 발전시키는 데 집중하세요.

Image: 50nm Photoresist array

View of a 7 nm device in a SRAM area being probed with a GeminiSEM at 80 eV.

View of a 7 nm device in a SRAM area being probed with a GeminiSEM at 80 eV.
Electron Beam Absorbed Current (EBAC) image contains information about the interconnectivity of sub-surface wiring and the buried p/n junctions.

Electron Beam Absorbed Current (EBAC) image contains information about the interconnectivity of sub-surface wiring and the buried p/n junctions.

GeminiSEM: Achieve More, Beyond Imaging

GeminiSEM은 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 바탕으로 결함 격리 및 전기적 특성화 분야에서 새로운 기준을 제시합니다. Field-free 광학 설계와 low beam dose 이미징 성능을 통해 트랜지스터 측정을 위한 최소 접점까지도 전자적 특성에 영향을 주지 않고 손쉽게 탐색할 수 있습니다.

EBIC(Electron Beam Induced Current), EBAC(Electron Beam Absorbed Current), EBIRCH(Electron Beam Induced Resistance Change) 분석 시 탁월한 빔 안정성이 결함 위치 파악을 위한 최상의 대비를 제공합니다. 넓은 field of view는 결함 탐색을 가속화하여 엔지니어가 촉박한 일정 속에서도 데이터 기반의 합리적인 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다.

Focus Less on Refocusing.

빔은 바꿔도 흐름은 끊김 없이

빔 에너지 전환이 워크플로우를 방해해서는 안됩니다. 하지만 많은 기존의 시스템들은 빔 전환 시마다 초점 재조정, 스티그마 조정, 재정렬이 필요해 우리의 소중한 시간을 낭비하게 합니다.

ZEISS의 정밀한 시스템 캘리브레이션과 안정적인 컬럼 설계는 초점이나 시야를 잃지 않고 매끄럽게 빔이 전환될 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 다운타임을 최소화하고 작업을 더욱 효율적으로 이어갈 수 있습니다.

Navigate Seamlessly. Stay Locked on Your Target.

광학 및 전자 현미경 간 전환을 손쉽게.

빔 에너지를 변경할 때마다 워크플로우가 중단되어선 안 되죠. 그러나 대부분의 시스템들이 빔을 바꿀 때마다 초점, 왜곡 보정, 재정렬 등이 필요해 귀중한 시간을 낭비하게 만듭니다.

ZEISS의 정밀한 시스템 보정과 안정적인 컬럼은 초점이나 시야 손실 없는 부드러운 빔 전환을 가능하게 합니다. 이는 다운타임을 최소화하고 효율적인 작업 진행으로 이어집니다.

High-Resolution Physical Analysis for Every Stage of Semiconductors.

웨이퍼부터 쿠폰, 패키지까지.

디바이스의 크기와 복잡성이 커짐에 따라 현미경의 성능은 유지하면서 더 큰 시료를 수용해야 할 필요성도 커지고 있습니다. ZEISS GeminiSEM FE-SEM 제품군은 이러한 과제에 대응하여 최대 200 mm 웨이퍼까지 수용 가능한 업계 유일의 대형 챔버 옵션을 제공합니다. 선형 이동(linear translation) 스테이지는 웨이퍼를 회전시키지 않고도 모든 지점에 접근할 수 있어 계측, 결함 검토, 물리 분석 등의 워크플로우를 단순화합니다.