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Lamella Preparation Success Toolkit

관심 영역(ROI)에서 독보적인 정밀도와 정확성으로 TEM Lamella를 준비하세요!

특정 관심 영역(ROI)의 TEM Lamella를 준비하는 것은 첨단 재료 연구의 핵심입니다. 특히 오버밀링이나 부정확한 엔드포인팅이 허용되지 않는 희귀하거나 귀중한 샘플에서 더욱 중요하죠.

신뢰할 수 있는 TEM 샘플 전처리를 위해서는 샘플 단면 및 두께에 대한 실시간 고해상도 모니터링이 필수적입니다. 또한, 고도로 안정적인 이온 컬럼은 밀링 지점에 초점을 유지하여 연구자가 원하는 위치에 정확히 도달할 수 있도록 지원합니다.

ZEISS Ion-sculptor와 Gemini 전자 광학 기술의 완벽한 시너지 효과를 직접 확인해보세요.
TEM 샘플 밀링 중에도 고해상도 라이브 이미징을 제공하여,
관심 영역(ROI)에서 정밀한 고품질의 TEM Lamella 준비를 가능하게 합니다.

지금 무료 웨비나에 등록하고, 다음과 같은 핵심 기술을 확인해보세요:

  1. 관심 영역(ROI)에서 고정밀 엔드포인팅 제어 방법
  2. 이상적인 전자 투과 샘플 확보를 위한 고해상도 실시간 두께 모니터링
  3. 빔 재정렬 없이 한 번의 실행으로 다중 FIB 프로브를 사용하여 TEM Lamella를 준비하는 방법
  4. 최고 품질 Lamella 확보를 위한 저전압(Low kV) FIB 폴리싱
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1. 관심 영역(ROI)에서의 고정밀 엔드포인팅 제어 (High Precision Endpointing)

FIB 밀링 중 샘플 내 중요 관심 영역을 정확히 찾아내는 데 어려움을 겪고 계신가요?
멀티레이어 샘플 내 20nm 피처에 대한 표적 엔드포인팅 사례를 확인하세요.

Immersion-free Gemini 전자 컬럼과 FIB 이온 빔과 완벽하게 연동되어,
밀링 중에도 고해상도 라이브 이미징을 제공하고, 관심 영역에 대한 정밀한 실시간 엔드포인팅 제어를 가능하게 합니다.

  • 2. TEM Lamella 두께 실시간 모니터링

    TEM 분석을 위한 이상적인 전자 투과도를 확보하려 할 때, 과도한 박막화(Over-thinning) 방지나 Lamella 두께 모니터링에 어려움을 겪고 계신가요?

    챔버 내(In-chamber) 디텍터가 샘플 투과도와 Lamella 두께 간의 실시간 상관관계 분석을 가능하게 합니다. 이는 Immersion-free Gemini 전자 컬럼과 FIB 이온 빔이 매끄럽게 연동되어 실시간 TEM Lamella 두께 모니터링을 위한 고해상도 라이브 이미징을 제공하기 때문입니다.

  • This image shows the progression of TEM lamella milling at 3 kV, where increasing transparency reveals progressive sample thinning.

    This image shows the progression of TEM lamella milling at 3 kV, where increasing transparency reveals progressive sample thinning.

    TEM Lamella 두께 실시간 모니터링

    TEM 분석을 위한 이상적인 전자 투과도를 확보하려 할 때, 과도한 박막화(Over-thinning) 방지나 Lamella 두께 모니터링에 어려움을 겪고 계신가요?

    챔버 내(In-chamber) 디텍터가 샘플 투과도와 Lamella 두께 간의 실시간 상관관계 분석을 가능하게 합니다. 이는 Immersion-free Gemini 전자 컬럼과 FIB 이온 빔이 매끄럽게 연동되어 실시간 TEM Lamella 두께 모니터링을 위한 고해상도 라이브 이미징을 제공하기 때문입니다.

3. 재정렬 없이 다양한 FIB 프로브 사용 – 한 번의 작업으로 TEM Lamella 준비 (Multiple FIB Probes in One Run)

여러 종류의 FIB 프로브와 전류 조건이 필요한 복잡한 재료 시스템을 다루고 계신가요?
일반적인 FIB 워크플로우는 프로브를 바꿀 때마다 FOV를 재정렬해야 하는 번거로운 과정을 요구합니다.

ZEISS Ion-sculptor FIB 컬럼은 전류 또는 가속전압 변경 시에도 FOV를 안정적으로 유지하여, TEM Lamella 준비 과정을 보다 간편하고 효율적으로 만들 수 있습니다.

Ion-sculptor images correspond to different FIB EHTs. The TEM lamella remained visible in all conditions, even at extreme values such as 0.5kv & 10pA.

Ion-sculptor images correspond to different FIB EHTs. The TEM lamella remained visible in all conditions, even at extreme values such as 0.5kv & 10pA.

4. 고품질 TEM Lamella 확보를 위한 저전압(Low kV) FIB 폴리싱

TEM Lamella의 위치 지정, 이미지 확보, 최종 저전압 클리닝 또는 폴리싱 작업이 어려우신가요?
최고 수준의 샘플 품질을 달성하기 위해서는 이러한 공정에서의 정밀성이 매우 중요합니다.

ZEISS Ion-sculptor 컬럼은 저전압 FIB 공정에 최적화된 솔루션으로, 정밀한 이미징과 이온 빔 프로파일을 제공합니다. 1 kV 또는 0.5 kV에서도 안정적으로 작동하며, 관심 영역(ROI)에서의 최종 폴리싱 작업에 이상적입니다.

ZEISS Crossbeam 시리즈, 차세대 Ion-sculptor FIB 컬럼 적용

ZEISS Crossbeam 시리즈는 차세대 Ion-sculptor 집속 이온 빔(FIB) 컬럼을 적용하여,
고전류를 통한 대규모 처리량 작업, 저전압에서도 탁월한 품질로 TEM 샘플을 정밀하게 가공합니다.
  • 빠른 프로브 전류 변환으로 FIB 어플리케이션 수행 속도 향상
  • 최대 100 nA의 빔전류 을 통한 대규모 처리량 실험 환경 제공
  • 정밀하고 재현성 높은 결과를 위한 최적의 시스템 안정성
  • 3 nm 미만의 FIB 분해능 구현을 위한 고성능 제어 기술
  • 샘플 품질 극대화를 위한 Ion-sculptor FIB 컬럼의 저전압 모드
  • 비정질화(Amorphization)를 최소화하고 박막화(Thinning) 후 고품질 결과 확보를 위한 솔루션
  • 장시간 실험을 지원하는 자동 FIB emission recovery 기능

지금 웨비나에 등록하세요!

ZEISS Crossbeam FIB-SEM이 TEM Lamella 준비 워크플로우를 어떻게 바꾸고, 샘플 품질을 어떻게 향상시키는지 직접 확인해보세요.

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