최근 반도체 산업은 소자의 미세화, 집적도 향상, 신규 소재 적용 등으로 빠르게 발전하고 있습니다.
이러한 변화 속에서 전자현미경(Electron Microscopy, EM) 분석 기술은 반도체 소재 및 소자의 구조성능을 정밀하게 이해하고, 제조 공정의 품질과 신뢰성을 확보하는 핵심 도구로 자리 잡고 있습니다. 특히 FIB-SEM, LaserFIB, 3D/4D 비파괴 분석 기술은 소자의 성능 저하 원인을 규명하고 차세대 반도체 개발을 가속화하는 데 필수적입니다.

이에 자이스 코리아는 GIST와 함께, 반도체 연구개발 현장에서 활용되는 최신 멀티스케일멀티모달 현미경 기술과 응용 사례를 소개하는 워크샵을 개최합니다.

반도체 소재소자 연구, 공정 개발, 품질 분석에 종사하시는 여러분의 많은 관심과 참석을 부탁드립니다.

• 일시: 2025년 10월 28일(화)
• 장소: 광주과학기술원 (GIST) 중앙기기연구소 208호
  (광주광역시 북구 첨단과기로 123 C11)