3D X-ray 를 통한 변형 없는 결함의 시각화

반도체 패키지 불량 분석의 효율과 성공률 향상을 위한 솔루션

디바이스의 근본적인 결함 원인을 찾는 과정에서, 여러분은

  • 어떻게 패키징을 손상시키지 않고 분석할 수 있을까요?
  • 결함이 어떤 모양으로 생겼는 지 어떻게 알 수 있을까요? 크기와 불량 유형은 무엇일까요?
  • 어떻게 여러분의 시료를 시편 제작과 분석 과정에서 변형되지 않도록 할 수 있을까요?
  • 분석 결과를 관계자에게 명확하게 전달할 수 있나요?
  • 추가적인 물리적 불량분석 기술을 적용할 계획을 세울 수 있을까요?

이 물음들은 자이스의 3D X-ray 현미경 (XRM) 솔루션을 통해 아래와 같이 해결됩니다. :

  • Performing non-destructive analysis 비파괴 분석
  • Analyzing intact packages 원형 상태에서 패키지 분석
  • Visualizing submicron details 1미크론 이하의 세부 정보 시각화
  • Enabling intuitive 3D visualization 직관적인 3D 시각화 지원
  • Providing unlimited 2D “virtual cross sections” 무제한 2D "가상 단면" 제공

자이스의 XRM 솔루션을 통해 어떻게 여러분의 불량 분석 공정이 변화하는 지 자세히 알아보세요!

XRM 솔루션 어플리케이션 노트 다운로드

패키징 불량 분석은 복잡하지만, 3D X-ray 이미징 활용을 이해하는 것은 그리 어렵지 않습니다. 관련 정보가 담겨 있는 아래의 기술 노트를 다운 받아 여러분의 불량 분석 공정에 XRM 솔루션을 적용하는 방법을 쉽고, 빠르게 전문적으로 배워 보세요!